纮华电子科技(上海)有限公司
企业简介

纮华电子科技(上海)有限公司 main business:设计、研发、测试、封装,表面贴装及生产电子元器件及产品,销售本公司自产产品并提供相关的技术咨询服务。(涉及行政许可的,凭许可证经营)。 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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纮华电子科技(上海)有限公司的工商信息
  • 913100006607611639
  • 913100006607611639
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司(外国法人独资)
  • 2007-04-27
  • 李聪结
  • 2000万美元
  • 2007-04-27 至 永久
  • 上海市工商行政管理局
  • 上海市嘉定区马陆镇嘉新公路1355号2幢
  • 设计、研发、封装、测试、生产集成电路封装模块产品及计算机周边板卡系统并开发相关的计算机应用软件,销售本公司自产产品,上述产品及同类商品(音像、出版物除外)的批发、进出口、佣金代理(拍卖除外)并提供安装及维修服务等相关配套服务。(不涉及国营贸易管理商品;涉及配额、许可证管理商品的,按照国家有关规定办理...
纮华电子科技(上海)有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 13159189 艾乐维 ELEVIT 2013-08-29 发光二极管(LED)照明器具;灯泡;灯;照明器械及装置;路灯;手电筒;探照灯;手持探照灯;袖珍手电筒;圆灯罩; 查看详情
纮华电子科技(上海)有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN104576566A 模块集成电路封装结构及其制作方法 2015.04.29 一种模块集成电路封装结构及其制作方法,模块集成电路封装结构包括:一基板单元、一电子单元、一封装单元、
2 CN104576616A 模块集成电路封装结构及其制作方法 2015.04.29 一种模块集成电路封装结构及其制作方法,该模块集成电路封装结构包括:一基板单元、一电子单元、一封装单元
3 CN204291575U 堆迭式封装印刷电路板 2015.04.22 本实用新型提供一种堆迭式封装印刷电路板,所述电路板从外到内依次包括外层铜层、预浸料层、内层铜层和核心
4 CN204277438U LED灯具自动化组装系统 2015.04.22 本实用新型提供一种LED灯具自动化组装系统,其通过传送带使各个流水站点能够衔接起来,通过机械臂将两条
5 CN204276620U 切割治具 2015.04.22 本实用新型提供一种切割治具,其包括外部罩壳、气路吸取装置和水路温控装置,所述气路吸取装置和水路温控装
6 CN204280123U 自动贴标系统 2015.04.22 本实用新型提供一种自动贴标系统,其通过上料输送装置将所需张贴标签的模块化电子产品运送到其送料端,并通
7 CN202606406U 测试分检机 2012.12.19 本创作提供一种测试分检机,其包含有一上基座;一供上基座固设的下基座;一固设于上基座上的机械臂支撑横梁
8 CN202471770U 双位屏蔽箱 2012.10.03 本实用新型提供一种双位屏蔽箱,包括一本体;一动力源;以及一待测品承载台。本体是由一上遮罩箱与一下遮罩
9 CN202444006U 条状发光二极管模块的封装结构 2012.09.19 本实用新型提供一种条状发光二极管模块的封装结构,其包含有一印刷电路板;一设置于印刷电路板上的条状发光
10 CN101452915A 具功能性载板的多系统模块 2009.06.10 一种具功能性载板的多系统模块,其特征在于:一载板,该载板内部包含至少一控制电路单元;以及数个主电路单
11 CN101453279A 共享标准校正表的平行测试系统及方法 2009.06.10 本发明公开了一种共享标准校正表的平行测试系统及方法,该系统包括:一储存单元、多个测试平台及一服务器。
12 CN101453059A 整合主动天线的射频模块及其制造方法 2009.06.10 一种整合主动天线的射频模块,其包括:一硅芯片载板、一主动天线电路单元及一主电路单元。其中,主动天线电
13 CN101452896A 预填胶封装结构及其制造方法与使用方法 2009.06.10 本发明公开了预填胶封装结构及其制造方法与使用方法,其中预填胶封装结构,其应用于一表面粘着制程(SMT
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